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华为小米自主芯片采用率提高联发科和高通受

2019-05-14 21:00:22来源:励志吧0次阅读

8月7日消息,据台湾媒体报道,来自台湾IC设计机构的消息来源称,预计华为和小米两家大陆公司的自己品牌智能对各自自主开发的ARM架构AP(应用处理器)采取率将大幅度提高。华为旗下子公司IC设计商海思(HiSilicon Technologies)已经提升了自己的技术能力,而小米已经获得大陆厂商联芯科技(Leadcore Technology)有关开发自用AP的许可权。

预计小米和华为的战略将对联发科和高通等AP供应商产生直接影响。在全球前五强智能销售商中,苹果、三星电子公司、华为、小米和LG电子公司合计出货量占全球智能出货量超过60%,这五强中的4家公司已采用内部开发的AP或在积极地提高自主开发AP的采用率,这可能严重地损害独立ARM-AP供应商们以及基于x86的解决方案供应商英特尔。

尽管英特尔通过提供补助已经取得来自华硕电脑公司和一些中国大陆智能销售商的支持,英特尔的移动业务仍然继续在遭受亏损。为了改良这种状态,英特尔已投资中国大陆的展讯通讯(Spreadtrum),并且同瑞芯微电子(Rockchip)建立了合作关系,希望通过这些渠道扩大自己的业务。

据研究机构Digitimes Research日前发布的研究数字称,今年第二季度中国大陆智能AP出货量达到1.28亿件,环比增长了8.7%,同比增长了23.8%。该研究机构预计,中国大陆市场今年第三和第四季度智能AP出货量,将分别环比增长9.7%和16%,今年下半年中国大陆智能AP出货量较去年同期将增长23.5%达到3亿件。

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